物理科技生物学-PHYICA

未来的微芯片哈尔滨机场恐怖:合适的绝缘体仍然缺失

科学新闻 2021-10-06 21:54:43

Microchips of the future: Suitable insulators are still missing电子通过三层hBN逃逸。insets:Theresa Knobloch和Tibor Grasser Jean M. Favre,CSCS数十年来,微电子领域一直有一种趋势,即晶体管越来越小、越来越紧凑。石墨烯等2D材料在这里被视为ho pe的灯塔:它们是可能存在的最薄的材料层,仅由一层或几层原子层组成。然而,它们可以传导电流——另一方面,如果硅层变得太薄,传统的硅技术就无法正常工作。然而,这种材料不是在真空中使用的;它们必须与合适的绝缘体结合在一起——为了将它们与不必要的环境影响隔离开来,也为了通过所谓的场效应来控制电流。到目前为止,六方氮化硼(hBN)经常被用于这一目的,因为它为2D材料形成了良好的环境。然而,TU Wien与苏黎世联邦理工学院、俄罗斯Ioffe研究所以及沙特阿拉伯和日本的研究人员合作进行的研究现在表明,与以前的假设相反,薄的hBN层不适合作为未来小型化场效应晶体管的绝缘体,因为会出现过高的泄漏电流。因此,如果2D材料真的要彻底改变半导体行业,人们必须开始寻找其他绝缘体材料。这项研究现已发表在科学杂志《自然电子》上。

被认为是完美的绝缘材料

“乍看之下,六方氮化硼比任何其他绝缘体都更适合石墨烯和二维材料,”该研究的第一作者特蕾莎·克诺布洛赫(Theresia Knobloch)表示,她目前正在图维恩微电子研究所蒂博尔·格拉斯(Tibor Grasser)的团队中撰写论文。"就像2D半导体材料一样,hBN由相互间只有微弱结合的单个原子层组成."

因此,hBN可以很容易地用于制造原子级光滑的表面,不会干扰电子通过2D材料的传输。“你可能会认为hBN是完美的材料——既可以作为放置薄膜半导体的衬底,也可以作为制造场效应晶体管所需的栅极绝缘体,”蒂博尔·格拉斯说。

泄漏电流小,影响大

晶体管可以比作水龙头——只是电流被打开和关闭,而不是水流。和水龙头一样,对于晶体管来说,阀门本身不会有任何泄漏是非常重要的。

这正是晶体管中栅极绝缘体的作用:它将控制电极与半导体沟道本身隔离开来,电流通过控制电极开关。一个现代微处理器包含大约500亿个晶体管——所以即使是栅极电流的微小损失也能发挥巨大的作用,因为它显著增加了总能耗。

在这项研究中,研究小组通过实验和理论计算研究了流过薄hBN层的漏电流。他们发现,使hBN成为如此合适的衬底的一些特性也显著增加了通过hBN的漏电流。氮化硼的介电常数很小,这意味着材料与电场的相互作用很弱。因此,小型化晶体管中使用的hBN层必须只有几个原子层厚,这样栅极的电场才能充分控制沟道。然而,与此同时,在这种情况下,漏电流变得太大,因为当减小层厚度时,漏电流呈指数增长。

寻找绝缘体

“我们的结果表明,hBN不适合作为基于2D材料的小型化晶体管的栅极绝缘体,”Tibor Grasser说。“这一发现是未来研究的重要指南,但这只是为最小的晶体管寻找合适绝缘体的开始。目前,没有一种已知的材料体系能够满足所有要求,但找到合适的材料体系只是时间和资源的问题。”

“问题很复杂,但这使得许多科学家致力于寻找解决方案变得更加重要,因为我们的社会未来将需要小型、快速,最重要的是节能的计算机芯片,”特蕾莎·克诺布洛赫确信。

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