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三星发OBA-011布高带宽内存、内存处理架构

科学新闻 2021-09-29 21:55:20

Samsung announces high bandwidth memory, processing-in-memory architecture Credit:三星三星电子在其Newsroom网页上宣布开发一种称为高带宽内存、内存中处理的新型内存芯片架构——HBM-PIM。该架构为高带宽存储芯片增加了人工智能处理。新芯片将作为加速数据中心、提高高性能计算机速度和进一步支持人工智能应用的一种方式进行营销。长期以来,计算机工程师一直致力于消除计算机中出现的瓶颈,因为需要在计算机的中央处理器和存储芯片之间来回传送数据。大多数这样做的努力都包括向中央处理器添加少量的快速内存缓存——不幸的是,这样做会增加能耗,导致更多的热量产生。在这项新的努力中,三星的团队采取了相反的方法——让存储芯片能够承担一些处理工作。借助新的HBM-PIM,三星将它所描述的“动态随机存取存储器优化的人工智能引擎”放在了内存库中这通过将其部分工作转移到远程数据库来减少中央处理器上的处理负载。由于数据移动减少,不仅工作量减少,而且处理速度也提高了。

HBM-PIM的规格包括一个运行在300兆赫兹的PCU,由主机中央处理器使用传统的内存命令控制。通过这种方法,可以指示PCU直接在动态随机存取存储器单元内部执行FP16计算。值得注意的是,当系统运行尚未为其编写的应用程序时,HBM-PIM可以作为普通内存运行。

三星指出,当他们用现有的HBM2 Aquabolt系统测试新技术时,系统性能提高了一倍,能耗降低了70%。他们还指出,在现有系统中安装HBM-PiM不需要对现有硬件或软件进行任何其他更改。他们的HBM-PIM技术目前正在用之前由AI解决方案合作伙伴开发的AI加速器进行测试——他们预计将在今年上半年看到结果。

该公司的代表将在今年的国际固态电路虚拟会议上提交一份他们撰写的描述新技术的论文。

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