宾夕法尼亚州立大学的梅根·拉卡托斯 信用:CC0公共领域 宾夕法尼亚州立大学工程学院工程科学和力学助理教授萨塔尔什·达斯说，二维材料可以用来制造传统上由硅制成的更小、更高性能的晶体管
达斯和他的合作者在《自然通讯》上报道了确定二维材料晶体管技术可行性的测试
晶体管是手机、电脑电路、智能手表等中的微型数字开关
“我们生活在一个由数据驱动的数字和互联世界，”达斯说
“大数据需要更高的存储和处理能力
如果你想存储或处理更多的数据，你需要使用越来越多的晶体管
" 换句话说，随着现代技术越来越紧凑，晶体管也必须如此，晶体管被认为是计算机处理的组成部分
达斯说，硅是一种已经用于制造晶体管60年的三维材料，不能再小了，这使得它在晶体管中的应用越来越具有挑战性
“很难制造只有几个原子厚的硅晶体管，”达斯说
过去的研究表明，作为一种替代方案，二维材料的厚度可以比目前使用的硅技术薄10倍
在目前的研究中，研究人员使用金属有机化学气相沉积技术生长单层二硫化钼和二硫化钨，该技术从宾夕法尼亚州立大学的二维晶体联盟国家科学基金会材料创新平台(2DCC-MIP)获得
为了了解新的二维晶体管的性能，研究人员分析了与阈值电压、亚阈值斜率、最大与最小电流之比、场效应载流子迁移率、接触电阻、驱动电流和载流子饱和速度相关的统计测量
达斯称，测试证实了新晶体管的可行性，证明该技术现在可以推进到制造和开发阶段
“这些新的晶体管可以帮助下一代计算机更快、更节能，并且能够承受更多的数据处理和存储，”达斯说
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