物理科技生物学-PHYICA

高田すみれ导热聚酰亚胺薄膜:电子器件散热的更好方法

化学 2022-03-15 00:02:11

中国科学院张楠楠 (一)聚酰亚胺/氯化萘纳米复合薄膜示意图;聚酰亚胺/氯化萘纳米复合薄膜的热导率和照片

信用:王妍妍 最近,一个由教授领导的研究小组

合肥物理研究所固体物理研究所的田兴友和张喜安开发了具有优异柔韧性和电绝缘性的高导热聚酰亚胺薄膜

有效的热管理对于在提高电子设备的效率和可靠性时消散过多的热量是至关重要的

近年来,聚合物材料由于成本低、重量轻和易于加工而被广泛用作微电子基板,聚酰亚胺膜被认为是有机发光二极管柔性基板的理想材料

然而,受限于其低热导率(0

18 Wm-1K-1),PI通常需要与高导热填料结合以增强其导热性

在这项工作中,研究人员使用简便的酰亚胺化诱导取向方法制备了层状聚酰亚胺/氮化碳纳米片柔性纳米复合膜

基于酰亚胺化过程中聚酰亚胺分子的取向以及与聚酰亚胺的强相互作用,氯化萘在溶剂蒸发过程中实现了面内自取向,在聚酰亚胺薄膜中形成了连续的热路径

结果表明,聚酰亚胺/氯化萘纳米复合薄膜的面内热导率高达2

04 Wm-1K-1,低氯化萘装载量(20 wt%),约为相应纯聚酰亚胺的11倍

此外,通过实验和模拟证实了聚酰亚胺/氯化萘纳米复合膜在有效散热方面的潜在应用

聚酰亚胺/氯化萘纳米复合膜保持了优异的电绝缘性能和热稳定性

这项工作扩展了纳米碳管的应用,为高导热材料的设计提供了一种简便有效的方法

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