通过大阪大学（a）的大阪大学（a）的照片和其表面图像
（b）在90°期间的CU箔/ PTFE组件的照片剥皮试验
学分：MNishino等
Nishino等人支持我们日常生活的数字通信量继续增加
这意味着存在常数需要改进硬件，包括优化印刷线路板的性能（PWB）
大阪大学的研究人员已经证明了一种方法ongly组合聚四氟乙烯（PTFE）和光滑的Cooper箔
它们在Interfinish2020国会上呈现了它们的发现因为通过通信系统传输的数字信息越来越复杂，但传输的频率必须增加[然而，随着频率的增加，随着电路的传导组件的变速器的损失而增加，因此必须连续地改善材料以创建未来就绪的PWB
铜是用于PWB的转接接线材料，因为它是高导电的，从而有效地将信息传输到其目的地
目前没有任何优于铜的铜，因此改进的焦点是降低传输损失载体材料
PTFE是对该作用的理想选择，因为它具有低相对介电常数和低介电损耗正线;然而，PTFE不想粘在PTFE和铜之间通常使用中间层以改善粘合，但使用这些层是一种折衷，因为它们增加了插入损耗这项研究，研究人员创造了一种无粘合的方法，将商业上可获得的PTFE粘贴到具有高粘合强度的铜箔，因此随着中间层的需要分配
比较所发达的印刷电路板和常规替代方法
学分：M
Nishino等“我们的技术涉及所谓的热辅助等离子体（HAP）处理，“首先提交MISA Nishino
”“我们将PTFE与一个HAP进行以制作表面贴，然后将两层压在一起高温以确保它们强烈粘合
“”研究小组检查了纯PTFE和从玻璃和PTFE编织的布料，发现在HAP处理后对铜箔的粘附显着增加了另外，铜的非常光滑的表面箔的意味着传动装置可以具有阻塞的无途径，最小化损失
Cu箔/纯PTFE和Cu箔/玻璃布/玻璃布/玻璃布的PTFE组件（n = 2）
学分：M
Nishino等“我们的方法简单且环保，使其成为大规模过程的高度吸引力，”研究相应作者Yuji Ohkubo
“我们预计我们的调查结果将用于制作高频PWB，这将有助于为5G世界和超越
的数字设备的增强”
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