中国科学院 信用:埃里克·哈根沃勒，朱利安喀斯特，和乔治冯弗雷曼 金属微结构几乎是所有当前或新兴技术的关键组成部分
例如，随着下一个无线通信标准(6G)的建立，对高级组件尤其是天线的需求未得到满足
对更高频率和更深集成的驱动与具有片上能力的小型化和制造技术齐头并进
通过直接激光写入——一种提供亚微米精度和特征尺寸的附加制造技术——可以获得高度复杂和集成的组件
直接激光写入的一个主要优点是它不限于平面结构的制造，而是能够实现几乎任意的三维微结构
这极大地增加了组件或设备设计人员的选择，并为
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，天线性能提高:与平面天线相比，3D天线的增益、效率和带宽更高，馈电损耗更低
频率越高，这些优势就越明显
在最近发表在《光:先进制造》杂志上的一篇论文中，来自弗劳恩霍夫ITWM大学、凯泽斯劳滕技术大学和斯图加特大学的一组科学家开发了一种新型光敏材料，这种材料能够通过直接激光写入直接制造高导电性微元件
“最终的结构不仅由几乎100%的银制成，而且材料密度超过95%
此外，该项目的首席科学家埃里克·沃勒说:“在保持芯片兼容性的同时，几乎任意的结构几何形状都是可能的。”
基于工作在红外光谱区的螺旋天线阵列的偏振器的制造证明了该方法的可行性和强度
“这种材料和技术非常适合制造三维微米尺寸的导电元件
接下来，我们想展示这样制造的组件在传统制造的芯片上的集成
“然后我们确实把微电子学带到了另一个维度，”格奥尔格·冯·弗雷曼说，他是弗劳恩霍夫ITWM学院的系主任，同时也是凯泽斯劳滕技术大学的教授
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