Credit:北卡罗来纳州立大学北卡罗来纳州立大学的研究人员已经制造出了wh at，这被认为是最小型的最先进的RFID芯片，这应该会降低RFID标签的成本。此外，该芯片的设计使得将射频识别标签嵌入高价值芯片(如计算机芯片)成为可能，从而提升了高端技术的供应链安全性。“据我们所知，这是世界上最小的第二代兼容射频识别芯片，”保罗·弗兰松说，他是这项工作的相应作者，也是北卡罗来纳州电气和计算机工程的卷云逻辑杰出教授。
第二代射频识别芯片是最先进的，已经被广泛使用。让这些新的射频识别芯片与众不同的一点是它们的尺寸。它们的尺寸为125微米(微米)乘245微米。制造商能够使用早期的技术制造更小的射频识别芯片，但弗兰松和他的合作者无法识别与当前第二代技术兼容的更小的射频识别芯片。
“射频识别标签的尺寸很大程度上取决于其天线的尺寸——而不是射频识别芯片，”弗兰森说。“但芯片是最贵的部分。”
芯片越小，从一个硅片上能得到的芯片就越多。从硅片上获得的芯片越多，价格就越低。
“实际上，这意味着如果我们大量制造射频识别标签，我们可以以每枚不到1美分的价格制造它们，”弗兰森说。
这使得制造商、分销商或零售商使用射频识别标签追踪低成本商品变得更加可行。例如，标签可以用来跟踪杂货店中的所有产品，而不需要员工单独扫描物品。
“另一个优势是，我们在这里使用的电路设计与广泛的半导体技术兼容，例如传统计算机芯片中使用的技术，”Kirti Bhanushali说，他作为NC State的博士生参与了该项目，也是该论文的第一作者。“这使得将射频识别标签集成到计算机芯片中成为可能，允许用户在芯片的整个生命周期中跟踪单个芯片。这可能有助于减少伪造，并允许您验证组件是否如其所言。”
“我们已经证明了什么是可能的，我们知道这些芯片可以使用现有的制造技术制造，”弗兰森说。“我们现在有兴趣与行业合作伙伴合作，探索以两种方式将芯片商业化:大规模制造低成本RFID，用于杂货店等行业；以及将RFID标签嵌入计算机芯片，以确保高价值供应链的安全。”
4月29日，在IEEE国际射频识别会议上发表了论文“一种55纳米CMOS工艺的125μm × 245μm主数字超高频EPC第2代兼容射频识别标签”。该论文由赵合著，他是北卡罗来纳州立大学的博士生；谢泼德·皮茨，他在北卡罗来纳州立大学担任研究助理教授时参与了这个项目。
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